casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RGC1206FTD1M10
codice articolo del costruttore | RGC1206FTD1M10 |
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Numero di parte futuro | FT-RGC1206FTD1M10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RGC |
RGC1206FTD1M10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.1 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.75mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RGC1206FTD1M10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RGC1206FTD1M10-FT |
RGC1206DTC5K23
Stackpole Electronics Inc
RGC1206DTC604R
Stackpole Electronics Inc
RGC1206DTC619K
Stackpole Electronics Inc
RGC1206DTC68K1
Stackpole Electronics Inc
RGC1206DTC6K04
Stackpole Electronics Inc
RGC1206DTC750K
Stackpole Electronics Inc
RGC1206DTC7K50
Stackpole Electronics Inc
RGC1206DTC91K0
Stackpole Electronics Inc
RGC1206DTC93K1
Stackpole Electronics Inc
RGC1206DTC953K
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel