casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RGC1206DTC10K2
codice articolo del costruttore | RGC1206DTC10K2 |
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Numero di parte futuro | FT-RGC1206DTC10K2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RGC |
RGC1206DTC10K2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 10.2 kOhms |
Tolleranza | ±0.5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.75mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RGC1206DTC10K2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RGC1206DTC10K2-FT |
RMCF0402FT93K1
Stackpole Electronics Inc
RMCF0402FT9K31
Stackpole Electronics Inc
RMCF0402JT3K00
Stackpole Electronics Inc
RMCF0402JT51K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0402JT56K0
Stackpole Electronics Inc
RGC0402DTC20K0
Stackpole Electronics Inc
RGC0402DTC270K
Stackpole Electronics Inc
RGC0402FTC619R
Stackpole Electronics Inc
RGC1206DTC825K
Stackpole Electronics Inc
RGC1206FTD294K
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation