casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RGC0402DTD887K
codice articolo del costruttore | RGC0402DTD887K |
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Numero di parte futuro | FT-RGC0402DTD887K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RGC |
RGC0402DTD887K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 887 kOhms |
Tolleranza | ±0.5% |
Potenza (Watt) | 0.063W, 1/16W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.016" (0.40mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RGC0402DTD887K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RGC0402DTD887K-FT |
RMCF0402JT7M50
Stackpole Electronics Inc
RMCF0402JT7R50
Stackpole Electronics Inc
RMCF0402JT820K
Stackpole Electronics Inc
RMCF0402JT82K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0402JT82R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0402JT8R20
Stackpole Electronics Inc
RMCF0402JT91R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0402JT9M10
Stackpole Electronics Inc
RMCF0402JT9R10
Stackpole Electronics Inc
RMCF0402FT110K
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel