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codice articolo del costruttore | RER75F3012RC02 |
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Numero di parte futuro | FT-RER75F3012RC02 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-39009, RER75 |
RER75F3012RC02 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 30.1 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 30W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±20ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 250°C |
Caratteristiche | Military, Moisture Resistant |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 1.968" L x 1.140" W (49.99mm x 28.96mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.625" (15.87mm) |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | R (0.01%) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RER75F3012RC02 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RER75F3012RC02-FT |
F40J2K5
Ohmite
F40J2K5E
Ohmite
F40J2R0
Ohmite
F40J2R0E
Ohmite
F40J3K0E
Ohmite
F40J3R0E
Ohmite
F40J400
Ohmite
F40J400E
Ohmite
F40J40RE
Ohmite
F40J4K0E
Ohmite
A54SX32-TQG144M
Microsemi Corporation
XA6SLX16-3FTG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P400-FG484
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP3SL70F484C3N
Intel
EP4CE40F23A7N
Intel
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
5AGXBA3D4F27C5N
Intel