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codice articolo del costruttore | RER55F19R6RC02 |
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Numero di parte futuro | FT-RER55F19R6RC02 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-39009, RER55 |
RER55F19R6RC02 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 19.6 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 30W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 250°C |
Caratteristiche | Military, Moisture Resistant, Non-Inductive |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 1.968" L x 1.140" W (49.99mm x 28.96mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.625" (15.87mm) |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | R (0.01%) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RER55F19R6RC02 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RER55F19R6RC02-FT |
RER55F1821RCSL
Vishay Dale
RER55F2001RCSL
Vishay Dale
RER55F2611RCSL
Vishay Dale
RER55F3011RCSL
Vishay Dale
RER55F3401PCSL
Vishay Dale
RER55F3741RCSL
Vishay Dale
RER55F3901RCSL
Vishay Dale
RER55F4021RCSL
Vishay Dale
RER55F4991RCSL
Vishay Dale
RER55F1000PC02
Vishay Dale
XC3S100E-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4PQ208C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FG484
Microsemi Corporation
10M04SAE144C8G
Intel
XC6VLX240T-1FFG784I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG144I
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-4FTN324I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGZME1H2F35C3N
Intel