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codice articolo del costruttore | RER50F8R06RC02 |
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Numero di parte futuro | FT-RER50F8R06RC02 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-39009, RER50 |
RER50F8R06RC02 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 8.06 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 20W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 250°C |
Caratteristiche | Military, Moisture Resistant, Non-Inductive |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 1.062" L x 1.080" W (26.97mm x 27.43mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.561" (14.25mm) |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | R (0.01%) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RER50F8R06RC02 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RER50F8R06RC02-FT |
RER50F4R53RCSL
Vishay Dale
RER50F4R64PC02
Vishay Dale
RER50F4R64RC02
Vishay Dale
RER50F4R64RCSL
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RER50F4R87MC02
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RER50F4R87MCSL
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RER50F4R87RC02
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RER50F4R87RCSL
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RER50F4R99RC02
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RER50F4R99RCSL
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XC3S400A-4FTG256C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256I
Microsemi Corporation
A3P125-VQ100T
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FB900I
Xilinx Inc.
M2GL050T-FGG896
Microsemi Corporation
LFXP15E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SGE2
Intel
5AGXBA5D6F35C6N
Intel
10CX105YF780I6G
Intel
EP1SGX25DF1020C5
Intel