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codice articolo del costruttore | RER50F3R09RC02 |
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Numero di parte futuro | FT-RER50F3R09RC02 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-39009, RER50 |
RER50F3R09RC02 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.09 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 20W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 250°C |
Caratteristiche | Military, Moisture Resistant, Non-Inductive |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 1.062" L x 1.080" W (26.97mm x 27.43mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.561" (14.25mm) |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | R (0.01%) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RER50F3R09RC02 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RER50F3R09RC02-FT |
RER50F24R9RCSL
Vishay Dale
RER50F25R0RC02
Vishay Dale
RER50F25R0RCSL
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RER50F25R5PC02
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RER50F25R5PCSL
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RER50F25R5RC02
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RER50F25R5RCSL
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RER50F2610RC02
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RER50F26R1MC02
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RER50F26R1RC02
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EP20K100ETC144-1
Intel
XC3S700A-4FTG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG676C
Xilinx Inc.
AT40K40AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXMA7H3F35C2
Intel
A40MX02-PQ100M
Microsemi Corporation
LFEC10E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HE-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7N
Intel
EP3C25F324C6
Intel