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codice articolo del costruttore | RER50F3R09RC02 |
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Numero di parte futuro | FT-RER50F3R09RC02 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-39009, RER50 |
RER50F3R09RC02 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.09 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 20W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 250°C |
Caratteristiche | Military, Moisture Resistant, Non-Inductive |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 1.062" L x 1.080" W (26.97mm x 27.43mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.561" (14.25mm) |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | R (0.01%) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RER50F3R09RC02 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RER50F3R09RC02-FT |
RER50F24R9RCSL
Vishay Dale
RER50F25R0RC02
Vishay Dale
RER50F25R0RCSL
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RER50F25R5PC02
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RER50F25R5PCSL
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RER50F25R5RCSL
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RER50F26R1MC02
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RER50F26R1RC02
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AT6002A-4AC
Microchip Technology
LCMXO2-1200ZE-1TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
A3P600L-1FGG484
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP20K200FC484-1X
Intel
5SGSMD4E3H29C3N
Intel
EP4SGX290FF35C2X
Intel