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codice articolo del costruttore | RER50F22R6MC02 |
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Numero di parte futuro | FT-RER50F22R6MC02 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-39009, RER50 |
RER50F22R6MC02 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 22.6 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 20W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±20ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 250°C |
Caratteristiche | Military, Moisture Resistant, Non-Inductive |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 1.062" L x 1.080" W (26.97mm x 27.43mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.561" (14.25mm) |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | M (1%) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RER50F22R6MC02 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RER50F22R6MC02-FT |
RER50F14R7RCSL
Vishay Dale
RER50F1500MC02
Vishay Dale
RER50F1500PC02
Vishay Dale
RER50F1500RC02
Vishay Dale
RER50F1540RC02
Vishay Dale
RER50F1580RC02
Vishay Dale
RER50F15R0MC02
Vishay Dale
RER50F15R0RC02
Vishay Dale
RER50F15R0RCSL
Vishay Dale
RER50F15R4RC02
Vishay Dale
XC3S100E-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4PQ208C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FG484
Microsemi Corporation
10M04SAE144C8G
Intel
XC6VLX240T-1FFG784I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG144I
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-4FTN324I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGZME1H2F35C3N
Intel