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codice articolo del costruttore | RER40F1370RC02 |
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Numero di parte futuro | FT-RER40F1370RC02 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-39009, RER40 |
RER40F1370RC02 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 137 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 5W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±20ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 250°C |
Caratteristiche | Military, Moisture Resistant, Non-Inductive |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 0.600" L x 0.646" W (15.24mm x 16.41mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.335" (8.51mm) |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | R (0.01%) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RER40F1370RC02 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RER40F1370RC02-FT |
F55J400
Ohmite
F55J400E
Ohmite
F55J40R
Ohmite
F55J40RE
Ohmite
F55J4K0
Ohmite
F55J4K0E
Ohmite
F55J4R0E
Ohmite
F55J500
Ohmite
F55J50R
Ohmite
F55J5K0E
Ohmite
XC3S400-4FG320C
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
A42MX36-CQ256M
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
10M16DCF256C8G
Intel
EP1K10FC256-2
Intel
5SGXMA4K3F35C2LN
Intel
LFEC10E-4FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29C4N
Intel
EP2SGX30CF780C3N
Intel