casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RE0402DRE078K66L
codice articolo del costruttore | RE0402DRE078K66L |
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Numero di parte futuro | FT-RE0402DRE078K66L |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RE |
RE0402DRE078K66L Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 8.66 kOhms |
Tolleranza | ±0.5% |
Potenza (Watt) | 0.063W, 1/16W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.015" (0.37mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RE0402DRE078K66L Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RE0402DRE078K66L-FT |
RE0402DRE0733KL
Yageo
RE0402DRE0733RL
Yageo
RE0402DRE0734K8L
Yageo
RE0402DRE07360KL
Yageo
RE0402DRE07360RL
Yageo
RE0402DRE0736K5L
Yageo
RE0402DRE0736KL
Yageo
RE0402DRE0737K4L
Yageo
RE0402DRE0737R4L
Yageo
RE0402DRE0738K3L
Yageo
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel