casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RE0402DRE071KL
codice articolo del costruttore | RE0402DRE071KL |
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Numero di parte futuro | FT-RE0402DRE071KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RE |
RE0402DRE071KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1 kOhms |
Tolleranza | ±0.5% |
Potenza (Watt) | 0.063W, 1/16W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.015" (0.37mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RE0402DRE071KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RE0402DRE071KL-FT |
RE0402BRE07226KL
Yageo
RE0402BRE0722K1L
Yageo
RE0402BRE07267KL
Yageo
RE0402BRE0728KL
Yageo
RE0402BRE072K2L
Yageo
RE0402BRE072K4L
Yageo
RE0402BRE072K55L
Yageo
RE0402BRE072K61L
Yageo
RE0402BRE072K64L
Yageo
RE0402BRE072K67L
Yageo
LCMXO1200E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX32A-TQ176M
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256
Microsemi Corporation
A3P250L-FG256I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EFC672-3
Intel
EP4CGX75CF23I7N
Intel
XC7A50T-1CPG236I
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
10M04SCM153I7G
Intel