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codice articolo del costruttore | RD6.2E-TBB3 |
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Numero di parte futuro | FT-RD6.2E-TBB3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Original Package: SMD / through hole |
RD6.2E-TBB3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
genere | - |
Caratteristiche | - |
Tensione - Alimentazione | - |
Interfaccia dati | - |
Bit RAM totali | - |
Numero di I / O | - |
Capacità | - |
Resistenza | - |
Tolleranza | - |
Tipo di montaggio | SMD or Through Hole |
temperatura di esercizio | Contact us |
Pacchetto / caso | Original |
Dimensione / Dimensione | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RD6.2E-TBB3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RD6.2E-TBB3-FT |
RD3A2BY223J-T2
Original
RD3A2BY272J
Original
RD3A2BY273J-T2
Original
RD3A2BY333J-T1
Original
RD3A2BY391J
Original
RD3A2BY393J
Original
RD3A2BY430J
Original
RD3A2BY433G
Original
RD3A2BY512J
Original
RD3A2BY513J-T2
Original
XC2V1000-5FG256C
Xilinx Inc.
XCKU11P-2FFVE1517E
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484I
Xilinx Inc.
A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A3P250-2FGG256
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208I
Microsemi Corporation
A1425A-VQG100C
Microsemi Corporation
XC4036XL-3HQ208I
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F780C4N
Intel