casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RC5025F3162CS
codice articolo del costruttore | RC5025F3162CS |
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Numero di parte futuro | FT-RC5025F3162CS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RC |
RC5025F3162CS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 31.6 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.667W, 2/3W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 2010 (5025 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2010 |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.66mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC5025F3162CS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RC5025F3162CS-FT |
RC5025F2434CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F243CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F244CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F245CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F2490CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F2491CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F2492CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F2493CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F2494CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F24R3CS
Samsung Electro-Mechanics
XC6SLX4-L1TQG144I
Xilinx Inc.
LFEC1E-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4044XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
EP3SE260H780C2N
Intel
XC6SLX4-L1CSG225I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
M1AGL250V2-FG144I
Microsemi Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EPF10K100ARC240-2N
Intel
EPF10K30EQI208-2N
Intel