casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RC5025F271CS
codice articolo del costruttore | RC5025F271CS |
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Numero di parte futuro | FT-RC5025F271CS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RC |
RC5025F271CS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 270 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.667W, 2/3W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 2010 (5025 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2010 |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.66mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC5025F271CS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RC5025F271CS-FT |
RC5025F1R6CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1R74CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1R78CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1R82CS
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RC5025F1R87CS
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RC5025F1R8CS
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RC5025F1R96CS
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RC5025F200CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F201CS
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO2-4000HE-4TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
M7AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
EP20K1000CF672C7GZ
Intel
5SGXMA5K3F35I3LN
Intel
M2GL060T-1FGG676
Microsemi Corporation
LFEC33E-4FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31I7N
Intel