casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RC5025F23R7CS
codice articolo del costruttore | RC5025F23R7CS |
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Numero di parte futuro | FT-RC5025F23R7CS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RC |
RC5025F23R7CS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 23.7 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.667W, 2/3W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 2010 (5025 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2010 |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.66mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC5025F23R7CS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RC5025F23R7CS-FT |
RC5025F18R2CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F18R7CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1910CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1911CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1912CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1913CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1914CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1960CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1961CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1962CS
Samsung Electro-Mechanics
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel