casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RC5025F1R37CS
codice articolo del costruttore | RC5025F1R37CS |
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Numero di parte futuro | FT-RC5025F1R37CS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RC |
RC5025F1R37CS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.37 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.667W, 2/3W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±300ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 2010 (5025 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2010 |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.66mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC5025F1R37CS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RC5025F1R37CS-FT |
RC5025F14R3CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F14R7CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F150CS
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RC5025F1541CS
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RC5025F1542CS
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RC5025F1543CS
Samsung Electro-Mechanics
A3P125-PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
EP2C70F672C7
Intel
EPF10K30EFC256-3
Intel
5SGXEB5R2F43C2N
Intel
5SGXEB6R2F43I2L
Intel
XC5VLX220-1FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel