casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RC5025F1R33CS
codice articolo del costruttore | RC5025F1R33CS |
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Numero di parte futuro | FT-RC5025F1R33CS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RC |
RC5025F1R33CS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.33 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.667W, 2/3W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±300ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 2010 (5025 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2010 |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.66mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC5025F1R33CS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RC5025F1R33CS-FT |
RC5025F14R0CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F14R3CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F14R7CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F150CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F151CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F152CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F153CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1540CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1541CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1542CS
Samsung Electro-Mechanics
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
EP20K200EFC672-2X
Intel
10M08SAU169I7G
Intel
5SGXEABN2F45I2
Intel
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation