casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RC5025F130CS
codice articolo del costruttore | RC5025F130CS |
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Numero di parte futuro | FT-RC5025F130CS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RC |
RC5025F130CS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 13 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.667W, 2/3W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 2010 (5025 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2010 |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.66mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC5025F130CS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RC5025F130CS-FT |
RUT5025FR750CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025FR820CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025FR910CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025JR100CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025JR110CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025JR120CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025JR130CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025JR150CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025JR160CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025JR180CS
Samsung Electro-Mechanics
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel