casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RC5025F1270CS
codice articolo del costruttore | RC5025F1270CS |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-RC5025F1270CS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RC |
RC5025F1270CS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 127 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.667W, 2/3W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 2010 (5025 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2010 |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.66mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC5025F1270CS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RC5025F1270CS-FT |
RUT5025FR360CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025FR390CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025FR430CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025FR470CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025FR510CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025FR560CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025FR620CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025FR680CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025FR750CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025FR820CS
Samsung Electro-Mechanics
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
XC2V3000-6FGG676C
Xilinx Inc.
A42MX36-CQ208B
Microsemi Corporation
AFS1500-FGG484I
Microsemi Corporation
AX250-1FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SE360H29C2
Intel
10AX032H3F34I2LG
Intel
LFXP6E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation