casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RC3225J364CS
codice articolo del costruttore | RC3225J364CS |
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Numero di parte futuro | FT-RC3225J364CS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RC |
RC3225J364CS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 360 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.333W, 1/3W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.100" W (3.20mm x 2.55mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.66mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC3225J364CS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RC3225J364CS-FT |
RC3225F9R09CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F9R1CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F9R31CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F9R53CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F9R76CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225J100CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225J101CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225J102CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225J103CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225J104CS
Samsung Electro-Mechanics
A3P030-2QNG68
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG484I
Microsemi Corporation
EPF10K100ABC600-2
Intel
EP4CE6F17C9L
Intel
EP3SE260F1517C4N
Intel
EP4CE10E22C9LN
Intel
XC6VLX130T-1FFG784C
Xilinx Inc.
LFEC15E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057H4F34I3LG
Intel
5AGTFC7H3F35I3N
Intel