casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RC3225F5110CS
codice articolo del costruttore | RC3225F5110CS |
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Numero di parte futuro | FT-RC3225F5110CS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RC |
RC3225F5110CS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 511 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.333W, 1/3W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.100" W (3.20mm x 2.55mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.66mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC3225F5110CS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RC3225F5110CS-FT |
RC3225F3R0CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F3R16CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F3R24CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F3R32CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F3R3CS
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RC3225F3R40CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F3R48CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F3R57CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F3R65CS
Samsung Electro-Mechanics
RC3225F3R6CS
Samsung Electro-Mechanics
AGL015V5-QNG68I
Microsemi Corporation
A42MX36-BGG272I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-FG484
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQG208I
Microsemi Corporation
10CL055YU484C6G
Intel
5SGXMB6R2F40C1N
Intel
XC5VLX220-2FF1760C
Xilinx Inc.
LFXP20C-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U2F45E1SG
Intel
10AX027E1F29E1SG
Intel