casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RC2012J5R1CS
codice articolo del costruttore | RC2012J5R1CS |
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Numero di parte futuro | FT-RC2012J5R1CS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RC |
RC2012J5R1CS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 5.1 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±300ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC2012J5R1CS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RC2012J5R1CS-FT |
RC2012J131CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012J132CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012J133CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012J134CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012J135CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012J150CS
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RC2012J152CS
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RC2012J153CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012J154CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012J155CS
Samsung Electro-Mechanics
AT6002ALV-4AC
Microchip Technology
XC4025E-4HQ304C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FG484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
EPF6010AFC256-3
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
10AX022E4F29I3SG
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
LFE3-35EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U3F45E2SG
Intel