casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RC2012F61R9CS
codice articolo del costruttore | RC2012F61R9CS |
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Numero di parte futuro | FT-RC2012F61R9CS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RC |
RC2012F61R9CS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 61.9 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.66mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC2012F61R9CS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RC2012F61R9CS-FT |
RC2012F4750CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F4751CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F4752CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F4753CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F4754CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F475CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F47R5CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F4870CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F4871CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F4872CS
Samsung Electro-Mechanics
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2FTGB196I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
5CGTFD5F5M11C7N
Intel
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel