casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RC2012F51R1CS
codice articolo del costruttore | RC2012F51R1CS |
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Numero di parte futuro | FT-RC2012F51R1CS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RC |
RC2012F51R1CS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 51.1 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.66mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC2012F51R1CS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RC2012F51R1CS-FT |
RC2012F3R16CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3R24CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3R32CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3R3CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3R40CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3R48CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3R57CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3R65CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3R6CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3R74CS
Samsung Electro-Mechanics
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
EP20K200EFC672-2X
Intel
10M08SAU169I7G
Intel
5SGXEABN2F45I2
Intel
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation