casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RC2012F5111CS
codice articolo del costruttore | RC2012F5111CS |
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Numero di parte futuro | FT-RC2012F5111CS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RC |
RC2012F5111CS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 5.11 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC2012F5111CS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RC2012F5111CS-FT |
RC2012F393CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F394CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F395CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F39R2CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3R01CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3R09CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3R0CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3R16CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3R24CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3R32CS
Samsung Electro-Mechanics
XC7K160T-1FBG676I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG484I
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQG100
Microsemi Corporation
EP4CGX50DF27C6N
Intel
A42MX16-3TQG176I
Microsemi Corporation
10AX115N3F40I2SGE2
Intel
EP2AGX95EF35C5ES
Intel
EP1C6Q240C7
Intel
EP20K1500EFC33-2X
Intel