casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RC2012F4024CS
codice articolo del costruttore | RC2012F4024CS |
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Numero di parte futuro | FT-RC2012F4024CS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RC |
RC2012F4024CS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 4.02 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.66mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC2012F4024CS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RC2012F4024CS-FT |
RC2012F3090CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3091CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3092CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3093CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3094CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F30R1CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F30R9CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3160CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3161CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F3162CS
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO2-4000HE-4TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
M7AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
EP20K1000CF672C7GZ
Intel
5SGXMA5K3F35I3LN
Intel
M2GL060T-1FGG676
Microsemi Corporation
LFEC33E-4FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31I7N
Intel