casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RC2012F1R8CS
codice articolo del costruttore | RC2012F1R8CS |
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Numero di parte futuro | FT-RC2012F1R8CS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RC |
RC2012F1R8CS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.8 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±300ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC2012F1R8CS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RC2012F1R8CS-FT |
RC2012F1581CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1582CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1583CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1584CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F15R4CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F15R8CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F160CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F161CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1620CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1621CS
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO2-4000HE-4TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
M7AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
EP20K1000CF672C7GZ
Intel
5SGXMA5K3F35I3LN
Intel
M2GL060T-1FGG676
Microsemi Corporation
LFEC33E-4FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31I7N
Intel