casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RC2012F1154CS
codice articolo del costruttore | RC2012F1154CS |
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Numero di parte futuro | FT-RC2012F1154CS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RC |
RC2012F1154CS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.15 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.66mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC2012F1154CS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RC2012F1154CS-FT |
RUT3216JR680CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT3216JR750CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT3216JR820CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT3216JR910CS
Samsung Electro-Mechanics
RUW3216FR100CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F103CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F105CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012J000CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F272CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012J124CS
Samsung Electro-Mechanics
EX64-TQ64
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
ICE40HX1K-CB132
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX530NF45C3NES
Intel
XC6VLX240T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA7G6F35C6N
Intel
EP1C20F324I7N
Intel
EP1SGX25FF1020I6N
Intel