casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RC0603F8872CS
codice articolo del costruttore | RC0603F8872CS |
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Numero di parte futuro | FT-RC0603F8872CS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RC |
RC0603F8872CS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 88.7 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.05W, 1/20W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±250ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.010" (0.25mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC0603F8872CS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RC0603F8872CS-FT |
RC0603F63R4CS
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RC0603F6490CS
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RC0603F6491CS
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RC0603F6492CS
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RC0603F6650CS
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RC0603F6652CS
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EX128-PTQG64
Microsemi Corporation
XCS30-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
EP4CGX75DF27C6N
Intel
EPF10K100EFC484-1N
Intel
XC2V1000-4BG575I
Xilinx Inc.
XC5VSX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC208-1X
Intel