casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RC0402F26R1CS
codice articolo del costruttore | RC0402F26R1CS |
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Numero di parte futuro | FT-RC0402F26R1CS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RC |
RC0402F26R1CS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 26.1 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.03W, 1/32W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±250ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 01005 |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.006" (0.15mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC0402F26R1CS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RC0402F26R1CS-FT |
RC0402F1R15CS
Samsung Electro-Mechanics
RC0402F1R18CS
Samsung Electro-Mechanics
RC0402F1R1CS
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RC0402F1R24CS
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RC0402F1R27CS
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RC0402F1R2CS
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RC0402F1R33CS
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RC0402F1R37CS
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RC0402F1R3CS
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A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
XC2V3000-6FGG676C
Xilinx Inc.
A42MX36-CQ208B
Microsemi Corporation
AFS1500-FGG484I
Microsemi Corporation
AX250-1FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SE360H29C2
Intel
10AX032H3F34I2LG
Intel
LFXP6E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation