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codice articolo del costruttore | R82MC2100Z350K |
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Numero di parte futuro | FT-R82MC2100Z350K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | R82 |
R82MC2100Z350K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 200V |
Tensione nominale - CC | 400V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.378" (9.60mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
applicazioni | Automotive |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
R82MC2100Z350K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | R82MC2100Z350K-FT |
QAK2G105KTP
Nichicon
QAK2E685KTP
Nichicon
QAK2E684KTP
Nichicon
QAK2E475KTP
Nichicon
QAK2E474KTP
Nichicon
QAK2E335KTP
Nichicon
QAK2E225KTP
Nichicon
QAK2E155KTP
Nichicon
QAK2E106KTP
Nichicon
QAK2E105KTP
Nichicon
EP20K60ETC144-2
Intel
LCMXO2-1200HC-6TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S5000-4FGG900C
Xilinx Inc.
LIF-MD6000-6UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN030-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP1C12F256C6
Intel
5SGXMB5R2F40I3N
Intel
EP3SL340H1152I3N
Intel
XC5VLX50-1FF676C
Xilinx Inc.
LFEC10E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation