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codice articolo del costruttore | R66PD1330Z310K |
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Numero di parte futuro | FT-R66PD1330Z310K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | R66 |
R66PD1330Z310K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 220V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.319" (8.10mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
applicazioni | Automotive |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
R66PD1330Z310K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | R66PD1330Z310K-FT |
R82DC3330DQ60K
KEMET
R82MC2100DQ50J
KEMET
R82MC2100DQ50K
KEMET
SMDID02470QA00KP00
WIMA
B32021A3472M289
EPCOS (TDK)
MKP1U011503C00MSSD
WIMA
FKP2G011001D00HSSD
WIMA
B32520E6104K000
EPCOS (TDK)
MKS4J033305D00KSSD
WIMA
B32529C8333J189
EPCOS (TDK)
A3P125-2TQG144I
Microsemi Corporation
XC2S50E-6PQG208C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484
Microsemi Corporation
EP2A25F672C9
Intel
10M50SCE144A7G
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
5SGXMA5H3F35I3LN
Intel
A40MX02-1PLG44I
Microsemi Corporation
A42MX24-1PL84M
Microsemi Corporation
EP3SL70F780C2
Intel