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codice articolo del costruttore | R66MD2100AA7AK |
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Numero di parte futuro | FT-R66MD2100AA7AK |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | R66 |
R66MD2100AA7AK Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 200V |
Tensione nominale - CC | 400V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.319" (8.10mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
applicazioni | Automotive |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
R66MD2100AA7AK Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | R66MD2100AA7AK-FT |
B32653A3624J000
EPCOS (TDK)
B32653A3754J289
EPCOS (TDK)
B32653A3804J000
EPCOS (TDK)
B32653A3824K000
EPCOS (TDK)
B32653A3904J000
EPCOS (TDK)
B32653A3904J189
EPCOS (TDK)
B32653A4274J000
EPCOS (TDK)
B32653A4334J189
EPCOS (TDK)
B32653A4564J000
EPCOS (TDK)
B32653A4564J289
EPCOS (TDK)
XC2V40-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC2S30-6VQ100C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-6900C-6BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-VQG100T
Microsemi Corporation
XC7A100T-L2CSG324E
Xilinx Inc.
M1AGL250V5-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE2-50E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2SG
Intel
EPF6024AQC240-3
Intel