casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / R5F213G2CNNP#U0
codice articolo del costruttore | R5F213G2CNNP#U0 |
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Numero di parte futuro | FT-R5F213G2CNNP#U0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | R8C/3x/3GC |
R5F213G2CNNP#U0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | R8C |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART |
periferiche | POR, PWM, Voltage Detect, WDT |
Numero di I / O | 19 |
Dimensione della memoria del programma | 8KB (8K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 24-WFQFN Exposed Pad |
24-HWQFN (4x4) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
R5F213G2CNNP#U0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | R5F213G2CNNP#U0-FT |
ST7FSCR1E4M1
STMicroelectronics
T89C5115-TDSIM
Microchip Technology
T89C51CC02CA-TDSIM
Microchip Technology
T89C51CC02UA-TDSIM
Microchip Technology
MKL04Z32VFK4
NXP USA Inc.
R5F1007EANA#U0
Renesas Electronics America
MKL03Z32VFK4
NXP USA Inc.
MKL05Z32VFK4
NXP USA Inc.
MKL03Z16VFK4R
NXP USA Inc.
R5F10278ANA#W5
Renesas Electronics America
EP1K10TC144-3N
Intel
APA300-BG456I
Microsemi Corporation
AGLE600V5-FG256I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF25C6NES
Intel
5SGXMA7K3F35C2LN
Intel
LFEC20E-3F672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K40RC240-3
Intel
EP4SGX290HF35I4
Intel