casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / R463N333050M1K
codice articolo del costruttore | R463N333050M1K |
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Numero di parte futuro | FT-R463N333050M1K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | R46 |
R463N333050M1K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.043" L x 0.236" W (26.50mm x 6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.594" (15.10mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.886" (22.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
R463N333050M1K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | R463N333050M1K-FT |
B32778G4107J000
EPCOS (TDK)
B32778G4756J000
EPCOS (TDK)
B32912B5333K
EPCOS (TDK)
B32912B5682K
EPCOS (TDK)
B32912B5822K
EPCOS (TDK)
B32913B5104K
EPCOS (TDK)
B32914B3684M189
EPCOS (TDK)
B32914B5105K
EPCOS (TDK)
B32914B5564K
EPCOS (TDK)
B32916B5155K
EPCOS (TDK)
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2LN
Intel
XC5VLX30-3FF324C
Xilinx Inc.
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E2SG
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel