casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / R463I322000M2K
codice articolo del costruttore | R463I322000M2K |
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Numero di parte futuro | FT-R463I322000M2K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | R46 |
R463I322000M2K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.535" (13.60mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.591" (15.00mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
R463I322000M2K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | R463I322000M2K-FT |
B32776G9306J000
EPCOS (TDK)
B32778G4107J000
EPCOS (TDK)
B32778G4756J000
EPCOS (TDK)
B32912B5333K
EPCOS (TDK)
B32912B5682K
EPCOS (TDK)
B32912B5822K
EPCOS (TDK)
B32913B5104K
EPCOS (TDK)
B32914B3684M189
EPCOS (TDK)
B32914B5105K
EPCOS (TDK)
B32914B5564K
EPCOS (TDK)
XC6SLX150-3CSG484I
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
M2GL090T-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K3F40C2N
Intel
5SGXMB9R2H43I3LN
Intel
XC7VX1140T-L2FLG1928E
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70E-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1K30QC208-3N
Intel