casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / R463I322000M2K
codice articolo del costruttore | R463I322000M2K |
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Numero di parte futuro | FT-R463I322000M2K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | R46 |
R463I322000M2K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.535" (13.60mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.591" (15.00mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
R463I322000M2K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | R463I322000M2K-FT |
B32776G9306J000
EPCOS (TDK)
B32778G4107J000
EPCOS (TDK)
B32778G4756J000
EPCOS (TDK)
B32912B5333K
EPCOS (TDK)
B32912B5682K
EPCOS (TDK)
B32912B5822K
EPCOS (TDK)
B32913B5104K
EPCOS (TDK)
B32914B3684M189
EPCOS (TDK)
B32914B5105K
EPCOS (TDK)
B32914B5564K
EPCOS (TDK)
XCKU11P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
XCS40XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG256
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C7N
Intel
5SGSED6K3F40I4N
Intel
5SGXEB5R3F43I3N
Intel
5SGXEA7H2F35I2L
Intel
M1A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation