casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / R463I322000M2K
codice articolo del costruttore | R463I322000M2K |
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Numero di parte futuro | FT-R463I322000M2K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | R46 |
R463I322000M2K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.535" (13.60mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.591" (15.00mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
R463I322000M2K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | R463I322000M2K-FT |
B32776G9306J000
EPCOS (TDK)
B32778G4107J000
EPCOS (TDK)
B32778G4756J000
EPCOS (TDK)
B32912B5333K
EPCOS (TDK)
B32912B5682K
EPCOS (TDK)
B32912B5822K
EPCOS (TDK)
B32913B5104K
EPCOS (TDK)
B32914B3684M189
EPCOS (TDK)
B32914B5105K
EPCOS (TDK)
B32914B5564K
EPCOS (TDK)
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel