casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / R463I315040M2K
codice articolo del costruttore | R463I315040M2K |
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Numero di parte futuro | FT-R463I315040M2K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | R46 |
R463I315040M2K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.476" (12.10mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.591" (15.00mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
R463I315040M2K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | R463I315040M2K-FT |
B32562H6105J000
EPCOS (TDK)
B32562H6105K289
EPCOS (TDK)
B32562H6105M000
EPCOS (TDK)
B32562H6105M289
EPCOS (TDK)
B32562H8334J000
EPCOS (TDK)
B32562H8334K000
EPCOS (TDK)
B32562H8474J000
EPCOS (TDK)
B32562H8474M000
EPCOS (TDK)
B32562J3185K000
EPCOS (TDK)
B32562J3225J000
EPCOS (TDK)
XC4010XL-09TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG484I
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
APA450-FG484A
Microsemi Corporation
EPF10K30AFC484-3
Intel
EP1C12F256C6
Intel
XC5VFX30T-1FF665CES
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FFG896C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
5SGXMA3H1F35C1N
Intel