casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / QAP2J335KRP
codice articolo del costruttore | QAP2J335KRP |
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Numero di parte futuro | FT-QAP2J335KRP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | QAP |
QAP2J335KRP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Dimensione / Dimensione | 1.146" W, 0.764" T x 2.047" L (29.10mm, 19.40mm x 52.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | - |
applicazioni | High Frequency, Switching |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
QAP2J335KRP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | QAP2J335KRP-FT |
QXL2E103KTPT
Nichicon
QXL2B684KTPT
Nichicon
QXL2B683KTPT
Nichicon
QXL2B474KTPT
Nichicon
QXL2B473KTPT
Nichicon
QXL2B334KTPT
Nichicon
QXL2B333KTPT
Nichicon
QXL2B224KTPT
Nichicon
QXL2B223KTPT
Nichicon
QXL2B154KTPT
Nichicon
XC6SLX75-3FGG484C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE15M9I7N
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
EP3SE110F1152I4L
Intel
XC2VP40-5FFG1152I
Xilinx Inc.
AGL400V5-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-8FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200HC-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10M04DCU324A7G
Intel