casa / prodotti / condensatori / Condensatori a film / QAP2G474KRP
codice articolo del costruttore | QAP2G474KRP |
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Numero di parte futuro | FT-QAP2G474KRP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | QAP |
QAP2G474KRP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 400V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.618" W, 0.362" T x 1.181" L (15.70mm, 9.20mm x 30.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | - |
applicazioni | High Frequency, Switching |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
QAP2G474KRP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | QAP2G474KRP-FT |
QXL2B105KTPT
Nichicon
QXL2B104KTPT
Nichicon
QXK2J684KTP
Nichicon
QXK2J683KTPTZH
Nichicon
QXK2J683KTP
Nichicon
QXK2J474KTPTZH
Nichicon
QXK2J474KTP
Nichicon
QXK2J473KTPTZH
Nichicon
QXK2J473KTP
Nichicon
QXK2J334KTPTZH
Nichicon
XC4010XL-09TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG484I
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
APA450-FG484A
Microsemi Corporation
EPF10K30AFC484-3
Intel
EP1C12F256C6
Intel
XC5VFX30T-1FF665CES
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FFG896C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
5SGXMA3H1F35C1N
Intel