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codice articolo del costruttore | PX2BG1XX010BSCHX |
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Numero di parte futuro | FT-PX2BG1XX010BSCHX |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PX2 |
PX2BG1XX010BSCHX Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Industrial |
Pressione di esercizio | Sealed Gauge |
Tipo di uscita | 145.04PSI (1000kPa) |
Produzione | Analog Current |
Precisione | 4 mA ~ 20 mA |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 8V ~ 30V |
Stile portuale | Male - 1/4" (6.35mm) BSPP |
Caratteristiche | Threaded |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | Connector |
temperatura di esercizio | 449.62PSI (3100kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | Cylinder |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PX2BG1XX010BSCHX Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PX2BG1XX010BSCHX-FT |
PPT0500DWF2VA
Honeywell Aerospace
PPT0500DWF2VB
Honeywell Aerospace
PPT0500DWF5VA
Honeywell Aerospace
PPT0500DWF5VB
Honeywell Aerospace
PPT0500DWR2VA
Honeywell Aerospace
PPT0500DWR2VB
Honeywell Aerospace
PPT0500DWR5VA
Honeywell Aerospace
PPT0500DWR5VB
Honeywell Aerospace
PPT0500DWW2VA
Honeywell Aerospace
PPT0500DWW2VB
Honeywell Aerospace
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation