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codice articolo del costruttore | PSP500JB-3K9 |
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Numero di parte futuro | FT-PSP500JB-3K9 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PSP |
PSP500JB-3K9 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 3.9 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 5W |
Composizione | Wirewound |
Caratteristiche | Anti-Arc, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Coefficiente di temperatura | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 350°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.252" Square x 0.984" L (6.40mm x 25.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PSP500JB-3K9 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PSP500JB-3K9-FT |
PSP700JB-12R
Yageo
PSP700JB-150R
Yageo
PSP700JB-15R
Yageo
PSP700JB-180R
Yageo
PSP700JB-18R
Yageo
PSP700JB-1K
Yageo
PSP700JB-1K2
Yageo
PSP700JB-1K5
Yageo
PSP700JB-1K8
Yageo
PSP700JB-220R
Yageo
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel