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codice articolo del costruttore | PRNF14FTD33K2 |
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Numero di parte futuro | FT-PRNF14FTD33K2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
PRNF14FTD33K2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 33.2 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial, Radial Bend |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PRNF14FTD33K2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PRNF14FTD33K2-FT |
RSMF3JT36K0
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT36K0
Stackpole Electronics Inc
RNS2FTD36K0
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC36K0
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD36K0
Stackpole Electronics Inc
RNV14FAL360K
Stackpole Electronics Inc
RNV14FTL360K
Stackpole Electronics Inc
RSF2JB360K
Stackpole Electronics Inc
RSF2JT360K
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT360K
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel