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codice articolo del costruttore | PPC5606BCLQ64 |
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Numero di parte futuro | FT-PPC5606BCLQ64 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPC56xx Qorivva |
PPC5606BCLQ64 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | e200z0h |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 64MHz |
Connettività | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 121 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 64K x 8 |
Dimensione RAM | 80K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 15x10b, 5x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PPC5606BCLQ64 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PPC5606BCLQ64-FT |
MC68LK332GCAG16
NXP USA Inc.
MC68LK332GCPV16
NXP USA Inc.
MC9S12H128VFVE
NXP USA Inc.
MC9S12H256VFVE
NXP USA Inc.
MC9S12H256VFVER
NXP USA Inc.
MC9S12XA256CAG
NXP USA Inc.
MC9S12XA256VAG
NXP USA Inc.
MC9S12XA512VAG
NXP USA Inc.
MC9S12XD256CAG
NXP USA Inc.
MC9S12XD256MAG
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation