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codice articolo del costruttore | PPC5606BCLQ64 |
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Numero di parte futuro | FT-PPC5606BCLQ64 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPC56xx Qorivva |
PPC5606BCLQ64 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | e200z0h |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 64MHz |
Connettività | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 121 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 64K x 8 |
Dimensione RAM | 80K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 15x10b, 5x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PPC5606BCLQ64 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PPC5606BCLQ64-FT |
MC68LK332GCAG16
NXP USA Inc.
MC68LK332GCPV16
NXP USA Inc.
MC9S12H128VFVE
NXP USA Inc.
MC9S12H256VFVE
NXP USA Inc.
MC9S12H256VFVER
NXP USA Inc.
MC9S12XA256CAG
NXP USA Inc.
MC9S12XA256VAG
NXP USA Inc.
MC9S12XA512VAG
NXP USA Inc.
MC9S12XD256CAG
NXP USA Inc.
MC9S12XD256MAG
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation