casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / PMR25HZPJU10L
codice articolo del costruttore | PMR25HZPJU10L |
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Numero di parte futuro | FT-PMR25HZPJU10L |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PMR |
PMR25HZPJU10L Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 10 mOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 1W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200, Current Sense |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.019" (0.47mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PMR25HZPJU10L Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PMR25HZPJU10L-FT |
MCR006YZPJ335
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ360
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ361
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ362
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ363
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ364
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ365
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ390
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ391
Rohm Semiconductor
MCR006YZPJ392
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel