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codice articolo del costruttore | PM40-330K |
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Numero di parte futuro | FT-PM40-330K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PM40 |
PM40-330K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Molded |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 33µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 160mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 4 Ohm Max |
Q @ Freq | 50 @ 2.52MHz |
Frequenza - Autorisonante | 11MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.52MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1812 |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.126" (3.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM40-330K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PM40-330K-FT |
PM20-R018M
Bourns Inc.
PM20-R022M
Bourns Inc.
PM20-R027M
Bourns Inc.
PM20-R033M
Bourns Inc.
PM20-R039M
Bourns Inc.
PM20-R047M
Bourns Inc.
PM20-R056M
Bourns Inc.
PM20-R068M
Bourns Inc.
PM20-R082M
Bourns Inc.
PM20-R10M
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation