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codice articolo del costruttore | PM40-1R2K |
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Numero di parte futuro | FT-PM40-1R2K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PM40 |
PM40-1R2K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Molded |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 1.2µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 430mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 550 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 7.96MHz |
Frequenza - Autorisonante | 80MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.96MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1812 |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.126" (3.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM40-1R2K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PM40-1R2K-FT |
PM20-5R6K
Bourns Inc.
PM20-680K
Bourns Inc.
PM20-6R8K
Bourns Inc.
PM20-820K
Bourns Inc.
PM20-8R2K
Bourns Inc.
PM20-R010M
Bourns Inc.
PM20-R012M
Bourns Inc.
PM20-R015M
Bourns Inc.
PM20-R018M
Bourns Inc.
PM20-R022M
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation