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codice articolo del costruttore | PM13666S-1R0M |
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Numero di parte futuro | FT-PM13666S-1R0M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PM13666S |
PM13666S-1R0M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 25A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 14.4 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 150°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.547" L x 0.531" W (13.90mm x 13.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.232" (5.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM13666S-1R0M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PM13666S-1R0M-FT |
PM1812-101J-RC
Bourns Inc.
PM1812-470J-RC
Bourns Inc.
PM1812-4R7J-RC
Bourns Inc.
PM1812-1R5J-RC
Bourns Inc.
PM1812-100J-RC
Bourns Inc.
PM1812-151J-RC
Bourns Inc.
PM1812-1R0J-RC
Bourns Inc.
PM1812-221J-RC
Bourns Inc.
PM1812-3R3J-RC
Bourns Inc.
PM1812-R10K-RC
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation