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codice articolo del costruttore | PM13666S-1R0M-RC |
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Numero di parte futuro | FT-PM13666S-1R0M-RC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PM13666S |
PM13666S-1R0M-RC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 29A |
Corrente - Saturazione | 50A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 2.5 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.547" L x 0.531" W (13.90mm x 13.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.232" (5.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM13666S-1R0M-RC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PM13666S-1R0M-RC-FT |
PM2120-120K
Bourns Inc.
PM2120-121K
Bourns Inc.
PM2120-150K
Bourns Inc.
PM2120-151K
Bourns Inc.
PM2120-180K
Bourns Inc.
PM2120-181K
Bourns Inc.
PM2120-220K
Bourns Inc.
PM2120-221K
Bourns Inc.
PM2120-270K
Bourns Inc.
PM2120-271K
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation