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codice articolo del costruttore | PM1008-6R8K |
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Numero di parte futuro | FT-PM1008-6R8K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PM1008 |
PM1008-6R8K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ceramic |
Induttanza | 6.8µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 180mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 8 Ohm |
Q @ Freq | 20 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 45MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.9MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.071" (1.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM1008-6R8K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PM1008-6R8K-FT |
PM105-390M
Bourns Inc.
PM105-391K
Bourns Inc.
PM105-470K
Bourns Inc.
PM105-471K
Bourns Inc.
PM105-560K
Bourns Inc.
PM105-561K
Bourns Inc.
PM105-680K
Bourns Inc.
PM105-681K
Bourns Inc.
PM105-820K
Bourns Inc.
PM105-821K
Bourns Inc.
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel