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codice articolo del costruttore | PM1008-1R2K |
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Numero di parte futuro | FT-PM1008-1R2K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PM1008 |
PM1008-1R2K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ceramic |
Induttanza | 1.2µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 340mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 2 Ohm |
Q @ Freq | 35 @ 50MHz |
Frequenza - Autorisonante | 250MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.9MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.071" (1.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM1008-1R2K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PM1008-1R2K-FT |
PM105-470K-RC
Bourns Inc.
PM105-270K-RC
Bourns Inc.
PM105-100M
Bourns Inc.
PM105-101K
Bourns Inc.
PM105-120M
Bourns Inc.
PM105-121K
Bourns Inc.
PM105-150M
Bourns Inc.
PM105-151K
Bourns Inc.
PM105-180M
Bourns Inc.
PM105-181K
Bourns Inc.
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation